JB/T 6173-2014 免清洗無鉛助焊劑

范圍
本標準規(guī)定了免消洗無鉛助焊劑(以下簡稱助焊劑)的術語和定義、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸和貯存。
本標準適用于免清洗無鉛助焊劑。

術語和定義
下列術語和定義適用于本文件。
免清洗無鉛助焊劑  fluxes for no-clean and lead-free
不含鹵化物活化劑，采用無鉛焊料制成的一種新型助焊劑，用其焊接的印制板組裝無需清洗即可進入下一工序。
擴展率  expansion rate
焊料在助焊劑作用下的潤濕擴展特性，按范圍測定，以百分比表示。
電遷移  electromigration
助焊劑焊后板面殘留離子引起的晶枝生長。

要求
外觀
助焊劑為無色透明、均勻一致的液體，無沉淀或分層，無異物。在有效保存期內(nèi)，其顏色不應發(fā)生變化。
物理穩(wěn)定性
助焊劑的物理穩(wěn)定性在規(guī)定的檢驗條件下，應保持透明和無分層或沉淀現(xiàn)象。
密度
助焊劑的密度在20°C時應在其標稱密度的(100±1.5)%范圍內(nèi)。
不揮發(fā)物含量
助焊劑的不揮發(fā)物含量應符合表1的規(guī)定。


pH值
助焊劑的pH值在規(guī)定的檢驗條件下，應介于3.0～7.5之間。
鹵化物
助焊劑應不含鹵化物，在規(guī)定的檢驗條件下，助焊劑不應使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。
擴展率
助焊劑的擴展率在規(guī)定的檢驗條件下，應不小于80%。
相對潤濕力
助焊劑在第3s的相對潤濕力應不小于35%。
干燥度
助焊劑的干燥度在規(guī)定的檢驗條件下，殘留物應無黏性，表面上的白堊粉應容易被除去。
銅鏡腐蝕
助焊劑不應使銅膜有穿透性腐蝕。
表面絕緣電阻
助焊劑的表面絕緣電阻在規(guī)定的檢驗條件下，應不小于1×10⁸Ω。
電遷移
助焊劑的最終表面絕緣電阻應不小于其初始表面絕緣電阻的1/10，試樣件的枝晶生長不應超過導線間隙的25%，導線允許有輕微的變色，但不能有明顯的腐蝕。
離子污染
助焊劑的離子污染等級應符合表2的規(guī)定。


試驗方法
密度
按 GB/T 611-2006 測定助焊劑在20°C時的密度，測量值應符合本標準中"密度"的規(guī)定。
GB/T 611-2006 化學試劑 密度測定通用方法 已經(jīng)廢止。
本標準被 GB/T 611-2021 化學試劑 密度測定通用方法 代替。
GB/T 611-2021 化學試劑 密度測定通用方法


京都電子KEM U型管振動式液體密度儀 DA-840